激情小说亚洲无码,五月丁香六月激情综合在线视频 http:// Thu, 27 Apr 2023 09:42:25 +0000 zh-Hans hourly 1 https://wordpress.org/?v=6.7.1 http://www.hh-pcbs.com/wp-content/uploads/2023/04/7346a1fe66b05a5841fe37ff12e2fbf.jpg 間隙 – 信豐匯和電路有限公司 http:// 32 32 bga芯片焊接后與PCB的間隙 http:///1106.html Thu, 27 Apr 2023 09:42:25 +0000 http:///?p=1106 BGA芯片作為一種高密度、高性能的封裝技術(shù)，因其小尺寸、高集成度和優(yōu)良的電性能在電子產(chǎn)品中得到了廣泛應(yīng)用。在BGA芯片封裝技術(shù)中，焊接工藝是至關(guān)重要的一部分。焊接工藝不僅對(duì)產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性有著重要的影響，而且還與BGA芯片與PCB的間隙密切相關(guān)。

BGA芯片與PCB的間隙是指芯片焊接到PCB上后，芯片與PCB表面之間的距離。正常情況下，BGA芯片與PCB之間應(yīng)該有一定的間隙，以便在PCB發(fā)生熱膨脹和冷縮時(shí)，芯片不會(huì)被固定太緊，從而導(dǎo)致過(guò)度熱應(yīng)力和機(jī)械應(yīng)力，可能會(huì)對(duì)芯片和PCB造成損害。另外，間隙還能緩解芯片和PCB之間的應(yīng)力，降低焊點(diǎn)的應(yīng)力和斷裂風(fēng)險(xiǎn)，提高焊點(diǎn)的可靠性。

然而，在實(shí)際操作中，BGA芯片與PCB的間隙是一個(gè)比較難以控制的參數(shù)。因此，為了確保焊點(diǎn)的可靠性，需要注意以下問(wèn)題：

1. PCB的設(shè)計(jì)與制造。在PCB設(shè)計(jì)和制造過(guò)程中，需要注意減小PCB的熱膨脹系數(shù)，采用具有較高模量的材料，從而減小芯片與PCB之間的熱膨脹差異，達(dá)到縮小間隙的目的。

2. 焊接溫度和時(shí)間。在焊接過(guò)程中，需要注意溫度和時(shí)間的控制，以確保焊點(diǎn)內(nèi)部的結(jié)構(gòu)和力學(xué)可靠性，從而減小芯片和PCB之間的間隙。

3. 其他處理方法。如果需要縮小芯片和PCB之間的間隙，可以考慮采用壓力調(diào)節(jié)技術(shù)、控制非金屬間隙、采用彈性材料等方法來(lái)調(diào)整；如果需要擴(kuò)大芯片和PCB之間的間隙，可以考慮采用鎖定材料等方法進(jìn)行調(diào)整。

總之，BGA芯片焊接后與PCB的間隙是一個(gè)非常關(guān)鍵的參數(shù)，正確地控制它能夠提高焊點(diǎn)的可靠性和產(chǎn)品的整體性能，避免出現(xiàn)一系列的問(wèn)題。因此，在實(shí)際應(yīng)用中需要注重這個(gè)問(wèn)題的處理，從而提高整個(gè)焊接工藝的質(zhì)量和可靠性。

]]> pcb爬電距離和電氣間隙測(cè)量，pcb爬電距離和電氣間隙標(biāo)準(zhǔn) http:///510.html Tue, 18 Apr 2023 08:21:42 +0000 http:///?p=510

PCB爬電距離和電氣間隙是電子產(chǎn)品中非常重要的技術(shù)指標(biāo)。在電路板生產(chǎn)和電子產(chǎn)品制造過(guò)程中，這兩個(gè)指標(biāo)的精確測(cè)量和控制至關(guān)重要。本文將介紹什么是PCB爬電距離和電氣間隙測(cè)量，以及PCB爬電距離和電氣間隙的標(biāo)準(zhǔn)。

什么是PCB爬電距離和電氣間隙測(cè)量？

PCB爬電距離是指電路板上兩個(gè)電極之間縱向距離中最短的那一段，其作用是防止電解液在訪問(wèn)葡萄牙語(yǔ)的時(shí)候?qū)崿F(xiàn)短路。在電路板生產(chǎn)的過(guò)程中，電路板上的每一層都需要進(jìn)行相關(guān)測(cè)量，以確保電路板滿足產(chǎn)品的相關(guān)要求。

電氣間隙是指兩個(gè)電極之間允許的最短距離。電氣間隙在電子產(chǎn)品中的主要作用是為防止火花放電或過(guò)電壓所導(dǎo)致的其他損害。在電子產(chǎn)品制造的過(guò)程中，這個(gè)指標(biāo)被認(rèn)為是機(jī)電產(chǎn)品安全性的重要技術(shù)指標(biāo)之一。

PCB爬電距離和電氣間隙的標(biāo)準(zhǔn)

為保障電子產(chǎn)品的安全性及其穩(wěn)定性，各國(guó)制定了相關(guān)的PCB爬電距離和電氣間隙標(biāo)準(zhǔn)。這些標(biāo)準(zhǔn)旨在為電子產(chǎn)品的生產(chǎn)過(guò)程中提供準(zhǔn)確、有效的指導(dǎo)，以確保電子產(chǎn)品的質(zhì)量及安全性得到了有效的控制。

在中國(guó)，國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)GB 50974-2014《建筑物弱電系統(tǒng)工程設(shè)計(jì)規(guī)范》是一個(gè)重要的標(biāo)準(zhǔn)之一，該標(biāo)準(zhǔn)的主要目的是為弱電系統(tǒng)工程設(shè)計(jì)和構(gòu)建提供指導(dǎo)。 標(biāo)準(zhǔn)GB 50974-2014規(guī)定了起爬高度高于2.5m的弱電系統(tǒng)設(shè)置的最大爬電距離為40mm，最小電氣間隙為1.5mm；爬電距離不高于2.5m的弱電系統(tǒng)應(yīng)保持在25mm。

在美國(guó)，IPC-2221/2222C是另一組重要的標(biāo)準(zhǔn)。該標(biāo)準(zhǔn)介紹了電路板制造的相關(guān)技術(shù)要求，包括元器件布局、線纜行走路徑等。 針對(duì)PCB爬電距離和電氣間隙，該標(biāo)準(zhǔn)提供了針對(duì)不同電路板的相關(guān)要求，以確保產(chǎn)品的安全。

在歐洲，IEC 60950-1是一個(gè)比較常用的標(biāo)準(zhǔn)，它規(guī)定了企業(yè)和組織處理電氣和電子設(shè)備時(shí)必須遵守的相關(guān)要求。該標(biāo)準(zhǔn)包括爬電距離和電氣間隙，以確保產(chǎn)品符合歐洲相關(guān)安全標(biāo)準(zhǔn)。

綜上所述，無(wú)論是在中國(guó)、美國(guó)、還是歐洲，都有相關(guān)的標(biāo)準(zhǔn)用于確保PCB爬電距離和電氣間隙在電子產(chǎn)品生產(chǎn)過(guò)程中的嚴(yán)格控制。只有在客觀真實(shí)地測(cè)量和控制PCB爬電距離和電氣間隙，才能保證電子產(chǎn)品的品質(zhì)和安全性。

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