BGA芯片作為一種高密度、高性能的封裝技術(shù)，因其小尺寸、高集成度和優(yōu)良的電性能在電子產(chǎn)品中得到了廣泛應(yīng)用。在BGA芯片封裝技術(shù)中，焊接工藝是至關(guān)重要的一部分。焊接工藝不僅對(duì)產(chǎn)品的質(zhì)…

PCB爬電距離和電氣間隙是電子產(chǎn)品中非常重要的技術(shù)指標(biāo)。在電路板生產(chǎn)和電子產(chǎn)品制造過(guò)程中，這兩個(gè)指標(biāo)的精確測(cè)量和控制至關(guān)重要。本文將介紹什么是PCB爬電距離和電氣間隙測(cè)量，以及PC…