PCB基板是電子產品中非常重要的組成部分，它是連接各種電子元器件的平臺。目前市面上，無鎢、鎢銅合金和陶瓷pcb基板是應用最廣泛、性價比最高的高性能、高可靠性產品。其中，陶瓷pcb基板具有優(yōu)良的性能和穩(wěn)定性，經常被應用于高端電子產品中。
PCB基板制作是一個復雜的過程，需要在制作過程中使用一些成熟的新技術。下面我們將介紹幾種新技術，能夠使制作出的陶瓷pcb基板更加穩(wěn)定健康。
一、壓合技術
壓合技術可以使布線圖形精確，并能避免焊接接口、接點和站點的間隙產生。在板子的裸基層印刷了一種叫阻焊蓋油漆的東西使其覆蓋銅箔上的所有地方，然后用于除了插插件之外其他地方，接著就把阻焊蓋油漆引起反應硬化，形成沒有覆蓋插插件電子部件的表面。
二、無鉛噴錫技術
目前，鑒于環(huán)保和健康的問題，現(xiàn)在的pcb基板生產幾乎都采用了無鉛噴錫技術，而陶瓷pcb基板也不例外。無鉛噴錫技術制造的銅箔覆蓋鉛，其表面是光滑、平整的，這樣可以有效地提高焊線的質量。
三、散熱技術
任何電子元器件都需要散熱，防止溫度過高而使元器件失效。為了保證高性能陶瓷pcb基板的散熱效果，可以在生產中采用一些安全的散熱技術，如在板材上鑲嵌散熱片、加裝散熱器等。
以上介紹了幾種PCB基板制作的新技術。這些新技術的引入，使得陶瓷pcb基板的在電子產品中擁有更廣泛的應用空間，使得高性能、高可靠性的電子產品的質量和性能得到更進一步的提升。
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