FPC（柔性印制電路板）是一種適用于柔性電子產(chǎn)品的電路板。與傳統(tǒng)的硬質(zhì)板相比，它更加輕薄、柔韌且耐彎折，能夠滿足各種形狀的需求。與此同時，F(xiàn)PC生產(chǎn)工藝和要求也相對較高。
一、FPC生產(chǎn)流程及要求
1.生產(chǎn)流程
（1）制備基膜
基膜是FPC的基礎(chǔ)材料，其通常選擇尼龍、聚脂薄膜或聚酯薄膜為原料，經(jīng)雙面涂覆銅箔后，再進行多次脫膜、去銅、鉆孔、鍍銅，最終得到銅箔網(wǎng)格化的導(dǎo)電圖案后即可裁切成所需的FPC。
（2）印刷透過綠油
透過綠油是一種以光阻材料覆蓋銅箔表面并通過光照圖形達到局部固化的工藝。它可以使電路板中不需要的區(qū)域被覆蓋保護，形成良好的信號和電氣隔離作用。
（3）圖案阻焊
通過加熱治愈使光阻材料固化而形成透明且高強度、耐熱、抗腐蝕等優(yōu)秀性能的圖案阻焊。這將保護電路不受外力損壞，使電路長壽命而穩(wěn)定。
（4）熱壓
進行熱壓是實現(xiàn)FPC柔性的重要過程，這個過程中，通過高溫?zé)釅簛硎笷PC板材變得更加柔軟。
2.生產(chǎn)要求
（1）保證FPC的良好穩(wěn)定性，防止枯燥、翻轉(zhuǎn)和微小裂痕等缺陷的出現(xiàn)。
（2）確保FPC表面的光澤度和平整度，避免因?qū)щ姾头菍?dǎo)電材料之間的不匹配導(dǎo)致的表面氣泡等缺陷。
（3）保證FPC電路精度、對位精準度、孔徑直徑尺寸、線寬、間距等指標的準確性。
（4）保證FPC的絕緣處理，防止因電介質(zhì)破損導(dǎo)致FPC電路的短路、污染以及振動等因素引起的絕緣破壞等缺點。
二、FPC生產(chǎn)工藝流程及設(shè)備
1.生產(chǎn)工藝流程
FPC生產(chǎn)工藝可以概括為五個主要的生產(chǎn)步驟：
（1）基膜制備
在該步驟中，將選擇合適的薄膜材料，經(jīng)銅箔雙面涂覆及網(wǎng)格化處理，最終得到符合圖形和尺寸要求的基膜。
（2）圖形制備
在該步驟中，將基膜進行如蝕刻、打孔、沖印等處理，以形成符合要求的導(dǎo)電圖案。
（3）透過綠油
透過綠油是FPC的核心工藝之一，其目的是使電路板的信號和電氣隔離得到最好的保護，以確保電路的穩(wěn)定性。
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