首先，F(xiàn)R4是一種環(huán)氧樹脂玻纖布基材料，通常被用于制作多層電路板。這種材料具有較高的絕緣性能和機械強度，被廣泛應用于電子設備和通信設備中。相比之下，PP料的絕緣性能較差，不適用于高頻電路和高壓應用。因此，PP料通常用于一些低頻、低壓的電路板，如家用電器、儀器儀表等。

其次，F(xiàn)R4材料具有較好的耐高溫性能，可在高溫環(huán)境下保持電路板的穩(wěn)定性。相對而言，PP料的耐高溫性能較差，容易熔化或變形。因此，在一些對溫度要求較高的電路板應用中，如汽車電子、航空航天等領域，一般不會使用PP料。

另外，F(xiàn)R4材料在電氣性能方面也表現(xiàn)出色。它具有較低的介電常數(shù)和介電損耗，能夠提供更好的信號傳輸性能。而PP料的介電性能較差，對于高要求的信號傳輸可能會產生干擾或衰減。

總結起來，PCB板PP料與FR4是不同的材料。雖然它們都可以用于PCB電路板的制作，但在性能和應用上存在一些差異。FR4材料具有更好的絕緣性能、機械強度和耐高溫性能，適用于高頻、高壓的應用。而PP料則適用于一些低頻、低壓的應用，如家用電器、儀器儀表等。因此，在選擇材料時，需要根據(jù)具體的應用環(huán)境和要求來進行選擇。