一、PCB封裝設計的基本流程

PCB封裝設計的基本流程包括：創(chuàng)建封裝庫，定義封裝和編輯封裝三個步驟。

1. 創(chuàng)建封裝庫

創(chuàng)建封裝庫是首先要做的事情。在Altium Designer設計軟件中可以通過底部菜單欄，點擊Design—> New Library。打開Library panel窗口后，選擇File—> Save As，選擇封裝庫要存儲的位置和名稱，建立封裝庫文件。

2. 定義封裝

定義封裝是根據(jù)元器件尺寸、引腳、布線等參數(shù)規(guī)劃封裝板外形、引腳位置和孔位。執(zhí)行步驟：打開封裝定義器，分別定義板子類型和元器件尺寸等參數(shù)后，即可開始制作封裝和引腳。

3. 編輯封裝

編輯封裝是指針對已定制好的封裝，檢查是否合規(guī)、修改和完善封裝形狀等。在較好的封裝設計軟件中，制定的封裝樣式即會自動調(diào)用并可進行直觀編制。隨著編輯的完善，在庫文件中就會新增的封裝形式出現(xiàn)。最后，將編輯后的封裝形態(tài)和元器件關聯(lián)，以奠定程序應有的元件輪廓。

二、PCB封裝庫的應用和實用價值

封裝庫在PCB設計中主要有如下的幾個作用。

1. 提高PCB設計效率

通過使用封裝庫，設計師不需要手動制作元件封裝，減少了很多機械性工作，省去了設計者精力和時間，提高了工作效率。

2. 優(yōu)化電氣性能和可靠性

封裝庫提供更多的元器件封裝選擇，可以選擇符合電氣性能和可靠性要求的封裝，以提供更為專業(yè)的設計方案。

3. 可維護性

封裝庫由設計者自行更新，可以更加及時地加入新的元器件封裝和更新封裝規(guī)范，提高庫的修正能力和可維護性。

4. 保證貼片質(zhì)量

針對大流量貼片而言，封裝輪廓相對規(guī)范，如同同一元器件貼片好是反復的事情，利用庫內(nèi)已經(jīng)定義好的封裝物理尺寸和引腳坐標，制作和校正貼片時準確了不少。

封裝庫的應用實用價值是非常高的，它優(yōu)化了我們的設計流程，提高了設計效率，也在電氣性能、可靠性、維護性等方面有了很大的提升。

總結起來，PCB封裝設計是PCB設計過程的重要環(huán)節(jié)，封裝庫則是PCB設計者必不可少的工具。掌握PCB封裝的基本流程和封裝庫的應用實用價值，在最短的時間內(nèi)、最佳的設計方案推出，才是設計者應該追求的目標。