免费视频在线99,av性插日韩,欧美一区二区三区美女 http://m.100my.com.cn Sat, 27 May 2023 01:18:33 +0000 zh-Hans hourly 1 https://wordpress.org/?v=6.8.1 http://www.hh-pcbs.com/wp-content/uploads/2023/04/7346a1fe66b05a5841fe37ff12e2fbf.jpg 基材 – 信豐匯和電路有限公司 http://m.100my.com.cn 32 32 pcb如何加強(qiáng)硬度,pcb高性能基材 http://m.100my.com.cn/2411.html Sat, 27 May 2023 01:18:33 +0000 http://m.100my.com.cn/?p=2411 現(xiàn)在,許多便攜式設(shè)備都要面對著越來越高的機(jī)械性能要求,比如手機(jī)、平板電腦等等。然而,這種趨勢對于PCB來說構(gòu)成了一種巨大的挑戰(zhàn),因?yàn)镻CB非常脆弱,從而難以處理高壓、低溫等情況,容易發(fā)生斷裂或是脫落等問題。因此,PCB的硬度問題就變成了工程師們需要嚴(yán)格考慮的一個(gè)方面。

一種硬度更高的PCB可以通過使用更好的基材來實(shí)現(xiàn)。目前,有許多種高性能的基材可供選擇,比如FR-4、PTFE、PEEK等等。這些基材具有卓越的熱穩(wěn)定性、抗化學(xué)性和尺寸穩(wěn)定性等特點(diǎn),能夠顯著提升PCB的硬度和耐久性。另外,為了增強(qiáng)這些基材的耐久性,生產(chǎn)過程中還會(huì)使用一些特殊的化學(xué)處理方法來暴露一些更穩(wěn)定的基材分子結(jié)構(gòu)。在這個(gè)過程中,生產(chǎn)廠家可以通過改變基材的厚度和成分來進(jìn)一步增強(qiáng)PCB的硬度和耐熱性,從而完全滿足不同應(yīng)用場景的需求。

當(dāng)然,僅僅使用高性能的基材就可以徹底解決問題嗎?大部分情況下是不行的。除了基材外,還要使用特定的工藝來鍛造相同硬度水平的PCB。具體來說,一些特殊的處理方法可以包括:高溫?zé)釅?、深層UV曝光等等。這些方法可以加強(qiáng)PCB的內(nèi)部化學(xué)連接,減少分子結(jié)構(gòu)的疲勞和斷裂,因此可以增加硬度、耐久性和穩(wěn)定性。

在所有性能和質(zhì)量方面均具備的PCB方面,對于設(shè)計(jì)者和制造商來說,有一個(gè)基本原則需要遵守:即初期的設(shè)計(jì)和選擇固件、基材及工藝要獲取最小的成本和最長的生命。因此,PCB的硬度問題必須在芯片級的設(shè)計(jì)中得到全面的考慮。

綜上所述,其實(shí)PCB的硬度問題與其它電子產(chǎn)品問題一樣,都需要跟隨制造商的實(shí)時(shí)生產(chǎn)需求來隨時(shí)改進(jìn)和演進(jìn)。最好的解決方法是選擇一種高性能的基材,然后通過特定的生產(chǎn)方法來鍛造具備更高硬度和更長使用壽命的PCB。

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pcb銅箔與基材的結(jié)合力,pcb銅箔與基材的結(jié)合力標(biāo)準(zhǔn) http://m.100my.com.cn/1792.html Wed, 17 May 2023 06:03:45 +0000 http://m.100my.com.cn/?p=1792 PCB(Printed Circuit Board)是電子產(chǎn)品中的重要組成部分,其制造工藝中PCB銅箔基材結(jié)合力是影響其質(zhì)量和使用壽命的重要因素。因此,為了保證PCB板的高品質(zhì)和穩(wěn)定性,需要對其結(jié)合力進(jìn)行嚴(yán)格控制和測試。

一、PCB銅箔與基材的結(jié)合力

PCB銅箔與基材的結(jié)合力通常指銅箔與玻璃纖維基材之間的結(jié)合力,是PCB制造中的關(guān)鍵技術(shù)之一。PCB板的結(jié)合力必須足夠強(qiáng)才能確保電路板的良好性能和長期耐用性。

結(jié)合力的大小主要受到以下因素的影響:

1. 銅箔和基材的材質(zhì)及表面處理;

2. 基材的孔徑和幾何形狀;

3. 清潔和預(yù)處理工藝;

4. 壓合工藝等。

因此,制造PCB板需要在材料、工藝等多個(gè)環(huán)節(jié)進(jìn)行精細(xì)控制,以保證PCB銅箔和基材之間的結(jié)合力達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)要求。

二、PCB銅箔與基材的結(jié)合力標(biāo)準(zhǔn)

PCB銅箔與基材的結(jié)合力標(biāo)準(zhǔn)主要包括以下幾個(gè)方面:

1. Peel strength(剝離強(qiáng)度):指銅箔和基材之間的力學(xué)結(jié)合強(qiáng)度,在垂直方向上測量銅箔從基材上脫落時(shí)需要的最小力量。根據(jù)IPC-TM-650(標(biāo)準(zhǔn)測試方法手冊)規(guī)定,無鉛焊錫板的peel strength最小值為1.4N/mm,而含鉛焊錫板的要求最小值為0.7N/mm。

2. Bond strength(結(jié)合強(qiáng)度):指銅箔和基材之間的化學(xué)結(jié)合強(qiáng)度,是影響鍍銅成膜和耐腐蝕性的關(guān)鍵因素。根據(jù)IPC-4562A(用于金屬箔和金屬箔-涂覆基材的基礎(chǔ)質(zhì)量要求)規(guī)定,基材和銅箔的結(jié)合力應(yīng)大于0.45MPa。

3. T-peel strength(T形剝離強(qiáng)度):指較常規(guī)的peel strength測試方法,即將被測銅箔和基材一起剪成T形,在垂直方向上進(jìn)行測試。根據(jù)IPC-FC-250A(焊錫板的標(biāo)準(zhǔn)質(zhì)量要求)規(guī)定,無鉛焊錫板的T-peel strength最小值為2N/mm,而含鉛焊錫板的最小值為1N/mm。

以上是通常使用的PCB銅箔與基材結(jié)合力標(biāo)準(zhǔn),PCB制造商可根據(jù)具體需要進(jìn)行自定義配置。但無論標(biāo)準(zhǔn)如何,制造商必須保證PCB板的結(jié)合力足夠強(qiáng),以確保其長期穩(wěn)定性和良好性能。

三、PCB銅箔與基材的結(jié)合力測試方法

為了確保PCB板的結(jié)合力符合相關(guān)標(biāo)準(zhǔn),需要進(jìn)行相應(yīng)的測試工作。PCB銅箔與基材的結(jié)合力測試方法包括以下幾種:

1. Peel strength測試:由專用儀器來進(jìn)行,測試荷重和剝離速度可以根據(jù)實(shí)際需要進(jìn)行調(diào)整。測試結(jié)果可用于評估銅箔和基材之間的力學(xué)結(jié)合強(qiáng)度。

2. Cross hatch測試:該測試是一種簡單而有效的方法,通過在銅箔上進(jìn)行數(shù)十個(gè)橫向和垂直的“V”型切口,然后使用膠帶將其剝離,檢查板材表面的銅箔是否脫落或裂開。該測試結(jié)果可用于評估銅箔和基材之間的強(qiáng)度和穩(wěn)定性。

3. T-peel strength測試:類似于peel strength測試,但需要將被測試的銅箔和基材剪成T形。測試結(jié)果可用于評估銅箔和基材之間的結(jié)合強(qiáng)度。

以上測試方法都是經(jīng)過驗(yàn)證的,PCB制造商可以根據(jù)具體需要選擇適合自己的測試方法進(jìn)行。

總之,PCB銅箔與基材的結(jié)合力是制造高質(zhì)量PCB板的必要條件之一,需要進(jìn)行嚴(yán)格控制和測試。在制造過程中,制造商需要注意材料的選擇、工藝的控制等多個(gè)環(huán)節(jié),以確保結(jié)合力符合標(biāo)準(zhǔn)要求,保證PCB板的穩(wěn)定性和良好性能。

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