PCB板是電子設(shè)備制造中最基礎(chǔ)的組成部分之一，它由多種不同的材料組成，并且在不同的設(shè)備中扮演著不同的作用。其中，多層PCB板由于其結(jié)構(gòu)復(fù)雜、制作難度較大等原因，吸引了越來(lái)越多的制造商的關(guān)注。那么多層PCB板的制作過(guò)程究竟是怎樣的呢？
一、多層PCB板生產(chǎn)流程
1. 圖紙?jiān)O(shè)計(jì)：根據(jù)客戶的需求和設(shè)計(jì)要求，設(shè)計(jì)人員使用 CAD 或其它相關(guān)軟件，繪制出 PCB 圖紙，確定板子的層數(shù)、尺寸、布線、間距等參數(shù)。
2. 內(nèi)層制作：將圖紙導(dǎo)入 CAM 軟件后，通過(guò)光敏感化技術(shù)制作內(nèi)路層，這樣才能準(zhǔn)確地把銅箔覆蓋在電路板上。內(nèi)路層的制作需要先在基材上涂上覆銅膜，再在其上覆蓋一層敏化膜后，用 UV 光照射，形成熟透明或者暗色一定圖案。
3. 鉆孔：在內(nèi)層制作完成后，需要進(jìn)行鉆孔。鉆孔分為機(jī)械鉆孔和激光鉆孔兩種方式，其中后者鉆孔精度更高，且鉆孔數(shù)量和尺寸更加靈活。
4. 壓合：內(nèi)層全部鉆好之后，需要進(jìn)行壓合。我們將內(nèi)層銅箔覆蓋在預(yù)處理表面處理膜層上，再通過(guò)高壓和高溫，將各層銅箔彼此緊密連接。
5. 外層制作：內(nèi)層制作完成后，需要進(jìn)行外層制作。這一步需要在整個(gè) PCB 板上噴覆涂層及開(kāi)窗。涂層的作用主要是在塞孔邊緣和電路板表面形成保護(hù)層，并為局部作出連接提供備用。其次就是開(kāi)窗，即掏出電路板表面的銅箔：“掏電銅”技術(shù)就是在開(kāi)孔上沉淀反應(yīng)，拋棄板子上不必要的銅箔。
6. 電鍍金：電鍍主要是為了使得稠密封裝器件與板子上連接更加可靠。電鍍一般采用化學(xué)鍍銅，使其成為導(dǎo)電板子的內(nèi)部芯片。
7. 切割：在電鍍完成之后，需要將整個(gè) PCB 板進(jìn)行切割。在全部貼片和內(nèi)部為非產(chǎn)量的零件中，切割也必須準(zhǔn)確到 0.1mm 以下。
8. 最后一步：對(duì) PCB 進(jìn)行最后的檢測(cè)，其目的是為了確認(rèn)板子的各項(xiàng)參數(shù)均符合客戶的要求。
1. 內(nèi)層制作：為了補(bǔ)償對(duì) PCB 線路跨越的精確性要求，設(shè)計(jì)師一般會(huì)在外層進(jìn)行復(fù)雜制作，但這也給生產(chǎn)帶來(lái)了困難。通常情況下，使用光敏感化間接制作，使用壓鑄該工藝或?qū)?LDI 與銅負(fù)板配合使用。
2. 停產(chǎn)：基板的生產(chǎn)時(shí)首先進(jìn)行內(nèi)負(fù)電子制。因此通過(guò)將這些圖片轉(zhuǎn)移到基板上的方法，內(nèi)層的一些電路以板的形式實(shí)現(xiàn)。
3. 補(bǔ)平：與常規(guī) PCB 制造方法不同的是，多層板需要進(jìn)行補(bǔ)平操作。在正常制作硬板后補(bǔ)平，再將兩塊板子熱壓在一起進(jìn)行壓合，即完成了多層板的制作。
4. 調(diào)試和檢測(cè)：對(duì)于任何產(chǎn)品，在進(jìn)行出廠之前，都需要進(jìn)行調(diào)試和檢測(cè)，這是多層 PCB 板也不例外。調(diào)試和檢測(cè)是檢測(cè) PCBA 能正常工作的最重要步驟。
結(jié)語(yǔ)：以上是多層 PCB 板生產(chǎn)流程以及制作工藝流程的詳細(xì)介紹，隨著科技不斷進(jìn)步，PCB 板的制作技術(shù)也在快速發(fā)展，我們相信，未來(lái)的 PCB 制作技術(shù)一定會(huì)更加復(fù)雜和高效。
專業(yè)PCB線路板制造廠家-匯和電路：13058186932
如若轉(zhuǎn)載，請(qǐng)注明出處：http:///3313.html
相關(guān)推薦
-
軟板生產(chǎn)流程，軟板生產(chǎn)工藝流程
軟板，作為一種重要的電子產(chǎn)品材料，廣泛應(yīng)用于手機(jī)、平板電腦、電視和其他電子產(chǎn)品中。軟板的生產(chǎn)流程和工藝流程對(duì)產(chǎn)品的質(zhì)量和性能起著重要的作用。下面將詳細(xì)介紹軟板的生產(chǎn)流程和工藝流程。…
-
pcb板制作流程，(pcb板子制作流程)
一、原材料準(zhǔn)備 1. 基板材料的選擇與準(zhǔn)備 2. 銅箔的選用與處理 二、圖紙?jiān)O(shè)計(jì) 1. PCB繪制軟件的選擇與使用 2. 原理圖與布局設(shè)計(jì)的要點(diǎn) 三、印刷 1. 制作PCB版圖 2…
-
柔性電路板是什么，柔性電路板工藝流程
柔性電路板是一種采用柔性基材制成的電路板。相比傳統(tǒng)剛性電路板，柔性電路板可以折疊、彎曲和拉伸，具有更好的適應(yīng)性和可靠性。因此，柔性電路板被廣泛運(yùn)用于手機(jī)、平板電腦、可穿戴設(shè)備、醫(yī)療…
-
PCB多層板的制作流程，PCB電路板制作流程
一、設(shè)計(jì)階段 PCB多層板制作的前提是有一份全套的電路板設(shè)計(jì)圖，這需要通過(guò)電腦輔助設(shè)計(jì)軟件（如Eagle、Altium Designer等）完成。設(shè)計(jì)圖應(yīng)包含各條電路的路徑、引腳編…
-
八層電路板制作方法，八層電路板制作過(guò)程
八層電路板制作方法與制作過(guò)程 隨著電子產(chǎn)品的不斷發(fā)展，八層電路板在現(xiàn)代電子設(shè)備中扮演著至關(guān)重要的角色。八層電路板的制作比較復(fù)雜，但只要掌握了正確的方法和過(guò)程，就能夠輕松制作出高質(zhì)量…
-
印制電路板制作，銅印刷電路板制作
印制電路板制作，銅印刷電路板制作是現(xiàn)代電子行業(yè)中不可缺少的工藝之一。印制電路板在電子產(chǎn)品中扮演重要角色，比如計(jì)算機(jī)主板、手機(jī)、電視等等。在印制電路板制作中，銅印刷電路板更是占據(jù)主要…
-
pcb線路板加工生產(chǎn)工藝流程，pcb 板制作流程中的注意事項(xiàng)！
PCB線路板是電子產(chǎn)品中不可或缺的重要組成部分，它承載著電子元器件的連接與通信。在PCB線路板的加工生產(chǎn)過(guò)程中，需要嚴(yán)格按照一定的工藝流程進(jìn)行，同時(shí)還需注意一些關(guān)鍵步驟以確保質(zhì)量。…
-
pcb的制作過(guò)程，pcb的制作流程工序
PCB是電子產(chǎn)品中不可或缺的組成部分，它是電路板的簡(jiǎn)稱，主要用于連接和支持電子元件。制作一塊PCB需要經(jīng)過(guò)多個(gè)流程的工序，下面我們將詳細(xì)介紹PCB的制作過(guò)程。 一、PCB設(shè)計(jì) 在P…
-
pcb板子制作工藝和時(shí)間，
PCB板子制作工藝和時(shí)間是電子產(chǎn)品制造中至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。在電子設(shè)備中，PCB板承載著各種電子元件，將電路連接在一起，并實(shí)現(xiàn)設(shè)備的功能。下面將簡(jiǎn)要介紹PCB板制作的工藝和所需時(shí)間。 …
-
手機(jī)pcb板制作工藝，手機(jī)pcb的制作過(guò)程
手機(jī)PCB板是手機(jī)電路板的核心組成部分，它負(fù)責(zé)連接各個(gè)電子元件，實(shí)現(xiàn)電子設(shè)備的正常運(yùn)行。手機(jī)PCB板的制作工藝至關(guān)重要，下面將為大家介紹手機(jī)PCB板的制作過(guò)程。 首先，手機(jī)PCB板…